防潮 ･ 絕緣 ･ 灌注 膠材

物性

三防膠 - Conformal coating

➽ PCB印刷電路板上的透明聚合物薄膜，會維持印刷電路板的外形，並且保護印刷電路板上的電子元件。

➽ 與電路板的接著性佳，並且耐高低溫冷熱衝擊。

➽ 中性矽膠，對於所需防護的電子零件具環境友善性。

➽ 操作性極佳，無須A/B 劑混合攪拌，避免攪拌不完全所造成不良率較高的操作風險。

➽ 具有快速表乾與自動流平的特性，可加速製程上的時間與製程的良率。

矽膠 - Silicone / 單液型

➽ 與塑材或金屬材的接著性佳。

➽ 針對製程而有 高黏度 與 低黏度 可以選用。

➽ 具有快速表乾與自動流平的特性，可加速製程上的時間與製程的良率。

➽ 遮蔽性佳(黑色/白色)，搭配燈具的設計美感。

➽ 中性矽膠，對於所需防護的電子零件具環境友善性。

➽ 操作性極佳，無須A/B 劑混合攪拌，避免攪拌不完全所造成不良率較高的操作風險。

矽膠 - Silicone / 雙液型

➽ 透明性佳，適合使用於需要整面覆蓋發光晶片的燈具上。

➽ 具深層硬化，在灌注較深的燈具(如埋地燈，水底燈)時可完整硬化。

➽ 低黏度，自體消泡速率快，AB 劑混合後的可容許操作時間長，操作簡單。

➽ 具有快速表乾與自動流平的特性，可加速製程上的時間與製程的良率。

➽ 遮蔽性佳(黑色/白色)，搭配燈具的設計美感。

➽ 中性矽膠，對於所需防護的電子零件具環境友善性。

環氧樹脂 - Epoxy / 室溫硬化

導熱型

用於灌注，表面平整度佳，具有導熱性、高韌性、高接著強度、高絕緣性、高剝離強度、耐衝擊等優點，並且對於一般塑膠材料(PC、ABS、壓克力等)以及金屬有優良的接著特性。

低收縮型

高透明性、高接著強度、低應力、高柔軟性、低收縮率所開發的環氧樹脂。具良好的操作性、易消泡、流動性極佳、表面光澤度良好、低溫快速硬化等優點，對一般塑膠材料(PC、ABS、壓克力等)以及金屬有優良的接著特性。

高透明型

高透明性、接著強度、低色澤。本系統具有良好的操作性、易消泡、流動性極佳、表面光澤度良好、室溫固化或低溫快速硬化等優點。

高流動型

樹脂和硬化劑在均勻攪拌後會迅速反應成型，發揮出應有的接著強度。硬化後的樹脂呈現強韌、吸震、低收縮和耐冷熱衝擊等性質，特別適用於電子零件的灌注與封裝。

環氧樹脂 - Epoxy / 加熱硬化

UL規格型

灌注型、電器類、變電器具有使用時間長、硬化過程穩定、優異的耐冷熱衝擊性，可有效減少因溫度變化對元件所造成的擠壓應力。本系統硬化後並具有高導熱性、高絕緣性及耐高濕度環境的特性，適合一般電子製品的應用需求。

低收縮型

用於灌注用途上，表面平整度佳，具有低收縮性及導熱性、高絕緣性...等優點。

抗垂流型

具有良好的操作性、易消泡、流動性極佳、表面光澤良好。用於薄膜或原膜，若需要應用於較大體積灌注時，推薦在室溫或略高於室溫時變成膠狀體，然後升高溫度至完全固化，避免一次升溫反應過於激烈。對於一般塑膠材料以及金屬有優良的接著特性，對多種溶劑和化學品具有優異的抵抗性。

抗UV型

有極為優異的耐候性，能夠抵抗紫外線的曝曬而不會黃化，適合用於生產交通號誌，戶外型顯示器等領域，具有良好的透明性，優異的耐熱性與冷熱衝擊性。

高透明型

具有高透明性、高Tg、以及優良的耐燃性質，符合UL規格。另可選擇兼具高透明、高絕緣性以及低黏度，耐高濕的環境之產品。